检测项目

 

外观检测能够快速了解产品是否符合原品牌厂商的外在要求，防静电与潮湿度的标准，以及是否使用或翻新过。

使用立体显微镜，对元器件外观进行360°全方位观察。观察重点包含产品外包装状况，芯片型号、日期、批次，印字与封装状态，管脚排列、共平面性与电镀情形等。

  

 

这是一项破坏性试验，通过化学处理的方式，打开芯片表面封装材料，通过电子显微镜观察芯片内部版图结构及元器件内部标志与芯片状态。将所得内部信息再与外观检测信息比对，从而判断样品的良窳真伪。是判断赝品最有效的方法之一。

  

许多客户要求产品符合ROHS 要求, 禁用有害物质超标，此有害物质包括：铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)。

透过新型设备对受测样品进行拆解分析，判断产品是否符合全球禁用法令，并提供具CNAS官方核可报告，以顺利出口交易的电子元器件。

  

 

全部功能及特性参数测试，简称全功能测试，依据原厂规格书、应用笔记或客户应用现场，对器件的全部功能进行测试，包括直流特性参数的测试、编程测试等。